もっと稼げたのに…部材足りぬ半導体装置、調達先との連携で明暗

By | December 7, 2021


好機“見逃し”最小限に抑える

ディスコは今後、使用する部材の品種を減らして在庫を持つようにする。(同社提供)

【グラフ】半導体製造装置国内3社の受注残の変動

「半導体不足」ここでも

半導体製造装置4社の営業利益の合計

 第5世代通信(5G)の普及やコロナ禍による巣ごもり消費の拡大、自動車の生産回復などで、半導体需要は21年に入り急拡大した。数年前にも、半導体需要の急増で部材が逼迫(ひっぱく)したが、現在は「その時と比べて、もっとひどい状況」(アドバンテストの吉田芳明社長)だ。

 吉田社長は「部品単体が足りないというのが18年当時だったとすれば、今はサプライヤー自体があらゆる部材を集めるのに苦労している。自転車操業をしながら支え合っているイメージだ」と分析する。同社が手がける半導体試験装置(テスター)は、部材不足が一因で納期が通常3―4カ月のところ約6カ月に長期化。半導体メーカーに、役員総出で優先供給を打診しているという。

 露光装置最大手の蘭ASMLは、部材の逼迫に加え、物流管理センターの立ち上げに問題が生じたことで、一部装置の組み立て開始が数週間遅れた。さらに、顧客が装置の早期出荷を求めるようになったことも影響し「一部の売上高は、10―12月期から22年1―3月期にずれ込む」(ロジャー・ダッセン最高財務責任者〈CFO〉)と予測する。



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